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           服務與支持
           SERVICE

           

                                                晶圓減薄


             服務項目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的減薄服務。

             產能:2萬片/月。

             最小厚度:100um。

                              

                                               晶圓測試


             服務項目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的測試服務。

             產能:1.5萬片/月。

             芯片種類:模擬芯片/數字芯片。

                              

                                               成品測試


             服務項目可測試常溫與高溫的QFN/QFP/LQFP/BGA/LGA封裝形式的芯片。

                                       

                                                晶圓切割         

             

             服務項目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的切割服務。

             產能:1萬片/月。

             最小切割道:20um。

                                           

                                                晶圓挑粒


             服務項目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的挑粒服務。

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